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7月行业要闻
---文章选自今日电子杂志
诺基亚拿下T-Mobile 35亿美元大单：迄今最大5G合同
据国外继体报道，诺基亚将向T-Mobile美国提供35亿美元的下一代SC网络设备,这是迄今为止全球最大的SG交易,也标志着下一代无线网络开级的开始。
T-Mobile美国是美国第三大移动运营商,该公司表示,与诺基亚达成的这一多年供应协议,将让其在美国全国范围率先提供SG服务。今年4月份,T-Mobile美国同意与Sprint合并,从而在美国电信巨头Verizon和AT&T面前创造一家更加强大的竞争对手
获得T-Mobile美国的交易协议,对于诺基亚来说至关重要。多年来,市场对现有4G网络需求的放缓,一直对诺基亚业绩产生冲击,而现在,投资者对SG合同是否能够很快提振盈利能力,仍然把有疑虑心态。
sG网络据称能够为移动电话用户提供更快的速度,并且能够为新型工业自动化、医疗监潮、无人驾驶汽车和其他商业用途的最终发展,提供更加迅速和可靠的网络。
但是从全球范围看成,资金紧张的电信运营商一直不愿承诺对现有网络进行商业升级,许多人认为SG技木提供的只是容量的增加,而非推出新功能,两家公司表示,该协议条款要求诺基亚提供一系列SG硬件、软件和服务, iT-Mobile美国提供下一代高速网络服务,两家公司在一份声明中说,诺基亚将向T-Mobile美国提供共AirScale音频接入平台,以及云连接的硬件、软件和加速服务
华为超苹果,成全球第二大智能手机厂商
8月1日,市场研究机构IDC最新发布的报告显示,今年二季度,苹果公司八年来首次跌落全球两大智能手机制造商位置。报告显示,苹果二季度市场份额从去年同期的12.1%降至11.8%,被中国华为科技有限公司超越。
1DC的报告显示,华为的市场份额从去年同期的11%增至15.8%,成为仅次于三星电子的全球第二大智能手机厂商。三星电子二季度市场份额也出现萎输,从去年同期的2.9%体至20.9%。
此外,报告显示,今年第二季度全球智能手机出货总量达到3.42化部,较去年同期的3.482亿部下滑1.8%,连续第三个季度出现下滑,其中,华为当乔智能手机出货总量达乎5420万部,同比增长40.9%
被动器件供不应求,韩国Amotecht跨入MLCC市场
根据韩国媒体报导,韩国企业Amotech看好ML.CC市场供不应求价格攀升的商机,决定进军ML.CC市场,该公司预定2019年上半年量产产能预计每月40-50亿颗。据了解,Amotech主要生产特殊电阻,在保护IT装置线路的静电防护元件压敏电阻(Chip Varistor)领域,具有一定的市场地位,现在Amotecha跨到ML.CC领域。针对此一消息,台湾地区MLCC相关厂商及分销商的反应是AmotechEMLCC产业地位有m,1此市场供不应求的情形下,该谷而不易拿不到设备,以目前该公司所说的估计产能来看,对ML.CC市场供给的影响也不大。
印度研制出第一歉RISC-V芯片原型Shakt
印度研制出第一款RISC-V芯片原型Shakrti, RISC -v是基于精简指令集(RISC)原则的一个开源指令集架构,与大多数指令集相比,RISC-V指令集可以自由地用于任何目的,允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。 Shakri项目得到了印度政府的资助,包含从微控制器到多核处理器甚至面向HPC等应用的多个版本。 Shakrti首个面世的原型是低功耗版本,频率为400MHz,开发者称该原型是为民用核反应堆的控制系统设计的。中国政府也对RISC-v架构感兴趣。
高通终止收购恩智浦
在经历近20个月后,金额高达440亿美元的高通收购恩智浦的交易最终
以失败告终,这也意味着这起半导体行业至今为止最大交易规模的并购案正式告吹。针对高通收购思智浦未获得中方监管机构审批通过的情况,7月26日,中国商务部新闻发言人高峰例行新闻发布会上表示,高通收购思智浦一案具体情况可向国家市场监督管理总局详细了解“浅案属于反垄断执法问题,与中美经贸无关。"此前, 7月25日,中国外交部新闻发言人耿爽就上述问题回答提问时指出高通收购思智浦的交易将对全球半导体产业产生深远影响。中方有关部门正根据反垄断法的规定依法对高通公司收购思智浦半导体公司的股权案进行审查,在审查过程中,中国的有关部门与高通公司始终保持着良好的沟通。
三星宣布量产首批8GB LPDDR5存信器,速度提升50%
三星日前宣布量产首批8G BLPDDRS存储器颗粒,速率可达6400Mb/s,比现有LPDDR4-4266储器快了50%,同时功耗降低30%,三星现在已经完成了8GB LPDDRS存储器的测试。市场预估,在三星推出SGB LPDDRS存储器之后,在2019年向世的三星Galaxy S10智能型手机要用SGB LPDDRS存储器应该也就是在计划中了。
三星在2014年就首发了8Gb
LPDDR4存储器,如今又追赶进度第一个推出8Gb LPDDRS的存储器颗粒,而且使用的是三星1x纳米等级的制程。由于之前三星传出在制程微缩过程中出了状况,因此,市场解卖,在8Gb LPDDRA存储器的生产上应该仍是沿用技术较为成熟的1x纳米制程。而且,在此之前,三星1x纳米制程已经推出了16Gb GDDR616Gb DDRS存储器颗粒,现在再加上LPDDRS颗粒,这使得三星新一代标准存储器产品可说产品线齐全了。
国产x88处理器开始生产:基于AMDZen架构
由芯片制造商海光(Hygon)负责制造的中国国产Dhyana (排定x86处理器开始启动生产。值得注意的是,这款芯片是根据AMD Zzen微架校开发的. AMD将x86的1P授权给中国合作伙伴, Dhyana正是合作的结果。
从官方声明看, AMD并没有将最终芯片设计出售给中国伙伴,而是允许合作伙伴为中国服务器市场设计自己的芯片. Dhyana处理器与AMD)EPYC处理器很相似, Linux内核开发者指出,二者只是厂商ID与产品序列号有所不同。事实上, Linux维护者甚至将EPYC支持代码转移到Dhyana处理器,发现可以成功运行,由此说明两款处理器差异很小。
百度发布云端A1芯片“昆仑” :设计算力迄今最高
日前,百度A1开发者大会在国家会议中心召开,百度全面解读了其人工智能战略,百度首席执行官李彦宏发表了主旨演讲。
李彦宏在演讲中透露,目前百度每年都将15%的收入投入到A1的研发中去,会上,李彦宏发布了由百度自主研发的中国首款云端全功能AI芯片“昆仑”。李彦宏介绍说, “昆仑”是中国在大规模Ai运算实践中催生出的芯片,基于百度8年的CPU, GPU和FPGA的AI1加速器的研发, 20多次透代而生成,是中国AI芯片的又一旦程碑。李彦宏透露, “昆仑”是迄个为止业内设计算力最高的AI芯片(100瓦特功耗下提供260Topst能) ,可高效地同时满足训练和推断的需求,除了常用深度学习算法等云端需求,还能适配诸如自然语言处理,大规模语音识别,自动驾驶,大规模推荐等具体终端场影的计算需求。
紫光国微: DDR4芯片预计年底前完成并推向市场
紫光国微日前在互动平台上去示,公司DDR4芯片正在开发中,顾计年底前完成并推向市场。数月前.紫光国微副总裁杜林虎称,公司在DRAM存储器芯片产品方面加大投入, DRAM存储器芯片及相关内存模组产品已形成完整的系列,目前DDR3是主流产品, DDR4有望在今年内完成开发。另外,紫光国微智能终端安全芯片未来在物联网、人工智能等方而会有更多的发展机会,公司新研发的mPOS主控安全芯片也将是智能终端芯片业务新的增长点。据了解,目前,国内DRAM厂商主要有紫光国微、福建晋华、合肥长食、长江存储等。福建晋华计划于2018年下半年量产、合肥长鑫的DRAM项目计划2018年底量产。长江存储的DRAM进度则会慢于其NAND闪存项目.
英特尔收购芯片制造商。ASIC进一步降低对CPU依赖
据路透社报道,英特尔最近宣有计划收购小型芯片制造商eASIC.这将有助于进一步推动其转向多元化经营,向CPU芯片以外的领域拓展。
英特尔没有披露与eASIC的交易具体条款,后者总部位于美国加州圣克拉拉(Santa Clara) ,这也是笔特尔总部的所在地,英特尔一位发言人称,收购价格“并不重要” ,但大约120人将因此加人英特尔旗下的可编程解决方案集团, 2015年,英特尔斥资16.7亿美元收购芯片制造商Altera,井在此基础上成立了可编程解决方案集团,这是英特尔扩大营收基础的举 2018年Q1基带芯片市场份额:三星措之一,因为最近几年,其主要收入 LSl超过联发科来源的个人电脑市场和CPU芯片市场出现了下滑.Altera专注于现场可编 研究服务最新发布的研究报告《2018程芯片,其目标是解决计算机领域最 年Q1基带芯片市场份额追踪:三星古老的问题之一让计算任务在在接受路透采访时表示:“它不是作观场组程,而是在L厂编程。它仍然要花费数十万美元,但你能在四个月内完成,而不是要花费两年时间,交克的马拉称,虽然炎特尔设计了现有的所有可编程芯片产品,但最先进的芯片型号由它自己的工厂生产,而低端产品由合积电代工生产制芯片间取得平衡,定制芯片的效率 Strategy Analytics的这份研究更高,但其开发成本很高,而且定制 报告指出, 2018年Q1,高通,三星芯片除了最初设定的用途以外,不能 LSI,联发科,海思和UNISOC (展i很好地完成其它任何任务.Altera的 和RDA)在全球蜂窝基弗处理器市均现场可编程旨在找到一个中间地带: 中收益份额囊疾前五, 2018年Q1高通他们让客户在购买定制芯片后,能通 继续赢取市场份额,以52%的基带收过重新编程将芯片的不同部分重新连 益份额保持第一,其次是三星LS1.接,从面可以完成新的任务,同时又 占14%,联发科占13%,2018年01.有定制芯片的一些优点。
L.TE基指芯片细分市场继续成为唯一收购eASIC后,英特尔还获得了 Strategy Analytics手机元件技术搭 L.S1超过联发科》指出, 2018年Q1全载通用芯片(如英特尔的CPU)的软件 球蜂窝基弗处理器市场年同比增长中完成与将这些计算任务直接嵌入定0.3%达到49亿美元
的积极表现者,其出货量增长率高达另一个选择。如果客户有一种最喜欢 9%,而2G和3G基带芯片细分市场规的方式来使用英特尔的可编程芯片, 模则出现两位数的下滑, 2018年Q1联那么在工厂里这个程序就可以被“冻 发科和UNISOC (展讯和RDA)继续结”在芯片中,这就更接近于完全定 失去市场份额. Allair,海思,英特制芯片,但不会产生太多额外的成 尔、高通、 Sequans和星LSI在2018本,英特尔可编程解决方案部门负责 年Q1均实现了基带芯片出货量的同比人丹 麦克的马拉(Dan MeNamara) 增长.
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